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麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA——氢气和水分补集剂薄膜
麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA，这是用于气密性封装元器件的氢气和水分吸收剂。STAYDRY H2-3000PSA 增加了一种新开发的专有粘合剂，可满足航空航天、电信和医 ...查看更多
麦德美爱法发布ALPHA HiTech 底部填充剂和角部填充剂
麦德美爱法组装部，发布ALPHA HiTech 角部填充剂及底部填充剂，该材料具有高玻璃化温度、低热膨胀系数(CTE)以及优秀的热循环(TCT)性能。这些配方能够灵活的应用于各种产品，为它们增强产品性 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
麦德美爱法七问七答：解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增，以及如何分析这些产品，特 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
